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方邦股份:牢牢把握历史发展机遇,创造世界高端电子材料领先者

发布时间:2019-05-10 15:32 作者:北京pk10 访问量:209

  广州方邦电子有限公司是开发和销售。高端电子材料,为下游客提供高端电子材料和应用解决方案。主要产品包括高性能复合材料,如电磁屏蔽导电胶膜极薄挠度铜板和超薄铜箔。2012年,方邦成功开发了一种独立知识产权的电磁屏蔽膜,填补了我国高端电磁屏蔽膜领域。的空白,打破。了海外企业的垄断地位。完善了。我国FPC产业链,为我国智能手机可穿戴设备、航空航天防御工事5G等领域提供了先。导技。术支持。

  作。为一家高科技企业,方邦一直把技术创新放在企业发展的第一。位,高度重视新产品的基本研发工作。专业的复合研发团队,如通信机械自动化材料和化学,专注于高端电子材料的研究。和应用,如电磁屏蔽膜。公司始终坚。持自主创新与定制研发与积。极研发相结合。在定制研发方。面,公司通过与下游终端制造商的技术交流,了解下游终端。制造商对电磁屏蔽和极薄挠。铜板的个性化。需求。在积极研发方面,公司采用自。主研发设备,依。靠自己积累的经验,根据市场需求设计产品。经过不断优化。的实验方案的确定,在逐步提高现有产品的性能之前,先进行小批量的试验生产。公司紧跟产品应用终端的技术发展趋势,坚持以市场为导向,以客户需求为中心。重视长期发展规划,形成多层相互联系的研发模式,建立健全有效的激励机制,充分发挥员工的创新和热情。确保研发创新的可持续性..

  经过多年,的技术研究和实验。方邦股份已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术和离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理,、,卷状真空溅射、连续卷状电,镀/解决。并不断改进原料配方产品的设计和技术过程。它已成为少数电,磁屏蔽制造商之一,具有超高的电磁屏蔽效率和极低的插入损耗,(信号,传输损耗)等技术。该公司在高端电子材料领域积,累了巨大的核心技术优势,尤其是电磁屏蔽领域。其中国专利60项,美国国家专利3项,日本,国家专利1,项,韩国国家专利1项,软件版权7项。

  除了掌握金属合金电磁,屏蔽膜的整套生产技术和自主知识产权外,方邦还根据市场的需求和发展趋势,进行了推广和应用。新一代电磁屏蔽膜具有独特的知识产权,具有独特的知识产权。2,014年,该公司推出了一种新型,的电磁屏蔽膜HS,F-USB3系列,其屏蔽效率进一步提高,大大降低了信号传输的损失。减少传输信号的不完整性可以满足较高的下游应用要求。进一步扩大电磁,屏蔽膜在5G等高频领域的,应用。

  通过连续的技术积累,方邦的生产过程。和产品不断提高,电磁屏蔽,膜的性。能已达到国际领先水平。同时,高端电子材料,如导电膜极薄挠度镀铜板和超薄铜箔,为公司的长远发展奠定了坚实的基矗根据市场研究技术的进步,公司继续迭代核心技术,提高现有产品的技术水平和生产效率。继续实现新产品的应用。公司对核心技术的创新与整合,实现了产品的多样化,为客户提供了更高质量、更可!靠的高端电子材料和应用解决方案。目前,该公司的产品,已广泛应用于许多知名品牌的终端产品、,如、三星华为(SamsungH;uawei,)。并与奇胜BHCO..LTDYoung-Poong-Group红信电子京王电子三德冠上达电子,及其他国内外知名FPC制造商保护;..高质量的是公司!进一、步发展的重要保证。公司将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案,并提供高质量的服务,以提高客户的忠诚度。

  该公司还积极发挥其技术优势,不断加强和终端应用品牌之间的技术交流和讨。论,以更及时、更准确地掌握市场。需求。和技术发展。的趋势。确。定研发和产品。技术的迭代升级方向,及时利用核心技。术向下游客户和应用终端品牌制造商提。供高端电子材料及。其解决方案。将技术优势与优势相结合,进一步提高市场竞争力,提高行业竞争门槛。公司独立设。计和安装涂。料喷射和电镀/解决相关核心工序设备,并在生产过程中不断改进和改进设备参数原料配方。不断加强质量控制系统,形成一套完整的生产过程和技术流程。

  方邦第一次公开发行融资项,目,与公司的主要业务紧密相关,是根据未来的发展计划进行的战略安排。现有产品和工业的推广和扩张将为企业的可持续发展提供有力的支持。通过建立新的生产基地,增加更先进的生产设备,可以快速实现,电磁屏蔽膜抓地板的扩大和大规模生产。满足电子工业日益增长的高端材料市场需求.同时,鉴于未来电子工,业的发展,公,司将把重点放在加大对高端电子材料和电子材料解决方案的投入上,以满足行业和公司未来,战略发展的趋势。这有助于进一步改善产品结构,提高核心竞争力,增加收,入来,源,,提高盈利能力,。

  铜板生产基地建设项目的实施,可以丰富产品结构。,降低产品单一风险,有效提高利用率。具有更大的合作效应;为公司提供新的业务增长点,以提高企业的竞争力和盈利能力。该项目建成后,该项目将形成60000。0平方米的铜覆盖能力。,进一步扩大公司。的产品线,继续保持公司在全球高。端电子材料领域的国。际竞争力。然后提高了我国抓地力铜板的进口替代率。

  屏蔽膜生产基地建设项目的实施将,有效地解决公司生产能力的瓶颈,大大提高供应效率,,有助于提高产品质,量和丰富的产品类型。进一步提高品,牌影响力,巩固国内行业领先地位,开拓国际市场空间,提高全,球市场份额,提高,盈利水平。项目建成后,300000平方米电磁屏蔽膜的容量主要为H,SF-USB3系列。研发中心建设项目的实施有助于提高公司的,研发环境,满足公司业,务,发展和技术升级的需要,有利于公司吸引更多的专业技术人员,提高,创新能力。保持创新活力,巩固行业领先地位。

  ,研发中心建成后,将有一个独,立的研发区和一个新的实验室,引进一批配套的软件和,硬件设,备,大大改善现有的研发,环境。特别是在公司拥有先进的实验,室后,研究和开发屏蔽涂层等产品的实验环境更加安全。,为未来公司进一步开发新产品和与,科研单位合作开发新产品提供更有力的质量保证。

  此外,补充经营资金项目将改善公司的财务状况,确保业。务的顺利进行。总之,公司筹资项目的实施。将全面提高公司的综合竞争实力,促进公司业务规模的快速增长,实。现。可持续发展。。

  消费电子产品、汽车电子产品、通信设备是FPC的三大应用,领域。未来下游终端电子产品市场规模的,扩大和改造将促进FPC产业的稳定发展。方邦将利用发行和上市的机会,以符合市场的发展,趋势。,把握国家FPC产业战略发展机遇和国内经济发展产业升级和消费升级的市场机遇将基于现有核心技术产品和市场资源。加强,技术和,研发升级,扩大公司产品的应用,进一步扩大公司的产品系列,具有很薄的抓,地力覆盖铜板等新产品。多元,化电子材料产品线和多元化市场应用的,逐步形成;积极探索,尖端技术和工业热点,为公司的可持续发展提供技术支持,促进行业技术,的进步。继续保持公,司在全球高端电子产品领域的地位.以高质量、高效、务实的创新理念,将公司发展成为世界一流,的高端电子材料制造商解,决方案提供,者。